Placa de circuito de Zirconia de gran tamaño ZrO2 sustrato de óxido de Zirconio de Wafer

Personalización: Disponible
Dieléctrico: cerámica de circonio
método de formación: fundición de cinta

Products Details

Información Básica.

No. de Modelo.
JJBP-0121-0020
uso
placa de circuitos cerámica en blanco
color opcional
blanco, amarillo, negro, azul
densidad
más de 6,0g/cm3
fuerza flexural
>800mpa
constante dieléctrica
33mhz
ángulo de pérdida dieléctrica
≦16mhz
servicio personalizado
compatible con oem, odm, creación de prototipos y pedido de prueba
Paquete de Transporte
paquete individual
Especificación
estándar o personalizado
Marca Comercial
jinghui
Origen
China
Código del HS
8547100000

Descripción de Producto

Placa de circuito de Zirconia de gran tamaño ZrO2 sustrato de óxido de Zirconio de Wafer

 Introducción   de los sustratos Cerámicos de Zirconia
 
La cerámica de circonia tiene alta tenacidad, alta resistencia flexural, alta

resistencia al desgaste, excelentes propiedades de aislamiento térmico y el

coeficiente de expansión térmica cercano al del acero.



Ventajas de los sustratos cerámicos de Zirconia


1.  Fuertes propiedades mecánicas.

2. Resistencia a altas temperaturas.

3. Resistencia a la corrosión.

4. Baja conductividad térmica.

5. Alto aislamiento.
Big Size Zirconia Circuit Board Zro2 Wafer Zirconium Oxide Substrate

Técnica de moldeo de los sustratos cerámicos de Zirconia

En la actualidad, el moldeo por inyección, el prensado en seco y la fundición de cinta se utilizan generalmente para pruduce zirconia sustratos cerámicos.

1.  El moldeo por inyección es adecuado únicamente para la formación de sustratos gruesos con un grosor superior a 1mm.

2.  El prensado en seco a menudo causa la delaminación del cuerpo verde debido a la distribución desigual de la presión radial y axial durante el proceso de moldeo.

3.  La cinta de fundición es adecuada para producir sustratos cerámicos finos con espesores de 0,2mm a 3mm. Tienen las ventajas de la producción rápida

velocidad, alto grado de automatización, estructura uniforme y buena calidad del producto.

El proceso de moldeado utilizado para nuestros sustratos cerámicos de circonia es la fundición en cinta.   A continuación se muestra el flujo de proceso.

Big Size Zirconia Circuit Board Zro2 Wafer Zirconium Oxide Substrate

Propiedades materiales de los sustratos cerámicos de Zirconia
 
Zirconia Ceramic sustrato
Elemento Unidad ZrO2
Propiedades mecánicas
Color / Blanco
Densidad g/cm3 ≥6
Absorción de agua % 0
Vickers Dureza (carga 4,9N) GPA 11
Módulo de Young GPA 200
Fuerza flexural MPa >800
Dureza de fractura MPa· M1/2 5,0
Propiedades térmicas
Máx. Temperatura de servicio (sin carga) ºC 1000
CTE (Coeficiente  de expansión térmica) (20-800ºC) 10-6/ºC 7,8
Resistencia a descargas térmicas 10 veces Sin grieta
Conductividad térmica  (25ºC) W/m·K >3
Calor específico (25ºC) J/kg·K 460
 Propiedades eléctricas
Resistividad volumétrica (25ºC) Ω· cm ≥1013
Rigidez dieléctrica KV/mm ≥10
Constante dieléctrica  (25ºC, 1MHz ) E) 33
Ángulo de pérdida dieléctrica  (25ºC, 1MHz ) ×10-4 ≤16

¿por qué elegirnos?

La empresa tiene una fuerte capacidad de procesamiento. Ofrecemos sustratos cerámicos desnudos en diversas materias primas, tamaños, formas y grosores. Contacto

hoy con sus especificaciones.

Big Size Zirconia Circuit Board Zro2 Wafer Zirconium Oxide Substrate

Contáctenos

No dude en enviarnos su consulta en el siguiente formulario. Le responderemos en 24 horas.